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硫酸銅電鍍技術常問題與解決方案

1.電鍍粗糙

一般板角粗糙，多數是電鍍電流偏大所致，可以調低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常;全板粗糙，一般不會出現，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明時當時冬天氣溫偏低，光劑含量不足;還有有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現類似狀況。

2、電鍍板面銅粒

引起板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，電鍍銅本身都有可能。

沉銅工藝引起的板面銅?？赡軙扇魏我粋€沉銅處理步驟引起。堿性除油在水質硬度較高，鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經除膠渣)過濾不良時，不僅會引起板面粗糙，同時也造成孔內粗糙;但是一般只會造成孔內粗糙，板面輕微的點狀污物微蝕也可以去除;

硫酸銅晶體的結構和性質

硫酸銅晶體的結構

水是極性很強的分子，水分子里的氧原子有孤對電子，硫酸銅里的銅離子cu2+有空軌道，每個cu2+可以跟四個水分子形成配位鍵，江蘇硫酸銅，這就是我們熟悉的水合銅離子[cu(h2o)4]2+，其結構式可表示如下：

另外，每個離子還可與一個水分子里的h原子形成氫鍵。所以，硫酸銅晶體的化學式可寫為[cu(h2o)4]so4·h2o，硫酸銅價格，習慣上簡寫為cuso4·5h2o，其中五個水分子的結合方式是有所不同的。

在結晶水合物里，無論是和金屬離子形成配位鍵結合的水分子，還是通過氫鍵結合的水分子，統稱為結晶水。

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